İlgide kayıtlı yazıda, 18-21 Ekim 2026 tarihleri arasında Chicago, Illinois’de PACK EXPO International 2026
fuarının düzenleneceği bildirilmektedir.
Pack Expo International, paketleme, işleme, otomasyon ve ambalaj teknolojilerindeki en son yeniliklerin
sergilendiği bir fuar olup, söz konusu fuara sektörün önde gelen firmalarının yanı sıra yaklaşık 45.000 sektör
profesyonelinin katılımının beklendiği iletilmektedir.
Ücretsiz fuar girişinden ve heyet avantajlarından yararlanabilmek için kabul edilen delegelerin kayıtları ABD
Ticaret Müsteşarlığı tarafından resmi heyet kayıt sistemi üzerinden gerçekleşeceği belirtilmektedir.
Yazıda devamla, katılımcıların uçak bileti, konaklama, şehir içi ulaşım ve kişisel harcamalarının taraflarınca
karşılanacağı ve heyet hizmet bedelinin kişi başı 100 ABD doları olduğu ifade edilmektedir.
Heyet kaydı tamamlanan katılımcılara davet mektubu temin edilecek olup Uygunluk ve Konsolosluk
Bölümünün kapasitesi doğrultusunda, grup vize randevusu talebi konusunda destek sağlanabilmektedir. Bu
destek, vize randevusu veya vize verilmesini garanti etmemektedir.
Söz konusu heyete katılmak ve belirtilen hizmetlerden yararlanmak isteyen firmaların 4 Eylül 2026 tarihine
kadar Naz Demirdöven (naz.demirdoven@trade.gov) ve Ayşesu Celasun (aysesu.celasun@trade.gov) ile
iletişime geçmeleri mümkündür.
2026-08-14